中国成功发射可重复使用试验航天器

中国成功发射可重复使用试验航天器

中国成功发射可重复使用试验航天器

可重复使用的航天器是当前的热门，据央视新闻报道，今天我国成功发射了一个可重复使用的试验航天器。

央视表示，记者从有关部门获悉，我国9月4日在酒泉卫星发射中心，利用长征二号F运载火箭，成功发射一型可重复使用的试验航天器。

试验航天器将在轨运行一段时间后，返回国内预定着陆场，期间，将按计划开展可重复使用技术验证，为和平利用太空提供技术支撑。

中国航天科技集团官方公众号随后也证实了发射成功的消息，不过也没有提及详情 不要打听，不然.....。

这次发射使用的是长征二号F火箭，官方介绍，它是在长征二号捆绑运载火箭的基础上，专为载人航天设计的。

长征二号F火箭由四个液体助推器、芯一级火箭、芯二级火箭、整流罩、逃逸塔 发射空间站时则无组成，全长达58.34米，是我国目前最长的火箭。

这枚火箭不是长征家族运力最强的，但却是最可靠的，它的安全系数达0.97，航天员安全性指标达到0.997，这意味着1000次故障所采取的救助措施只允许有3次不成功。

从1999年11月20日首次，长二F先后发射了神舟一号至神舟十一号飞船、天宫一号目标飞行器、天宫二号空间实验室，将11名宇航员送上太空，成功率100％，今天的发射是它第14次任务。

中国可重复使用航天器，发射成功了

据《环球时报》社交媒体平台报道，4日我国成功发射可重复使用试验航天器。报道称，该媒体记者从有关部门获悉，我国于当天在酒泉卫星发射中心，利用长征2号F大推力运载火箭，成功发射了我国的一种可重复使用的试验航天器。

报道指出，试验航天器成功在轨运行之后，将稳定飞行一段时间，再返回位于我国内陆的预定着陆场地。这一航天器将按计划，开展多种可重复使用技术验证，为我国的和平利用太空事业做出重要贡献。

目前，可重复使用航天器，主要是指空天飞机，又或者航天飞机。世界上典型的该类别代表性航天器，包括美国航天飞机、美国X-37B空天飞机、SpaceX“龙”飞船等等，现在我国也迈入了这一领域。

可重复使用的航天器，是在设计过程中考虑了多次重复使用，涵盖发射、入轨、返回大气层、降落回收的航天器。这与传统的航天器形成了鲜明的对比。

传统的航天器在使用结束后往往无法回收、再次使用，例如普通卫星等航天器在寿命到期后，将再入大气层燃毁。

可重复使用的航天器，有的是借助气动力返航的飞行器，例如美国航天飞机和X-37B，它们像普通卫星一样通过运载火箭垂直发射升空，然后在返回的时候像飞机一样借助气动力实现减速、滑翔，最终安全的在跑道上平飞着陆。

有的可重复使用航天器，需要以可靠的受控方式脱离轨道和重返大气层。为此，航天飞机、SpaceX的“龙”号有着自己的返回发动机，用于脱离轨道。

美国航天飞机这样的可重复使用航天器，需要在跑道上水平降落，像飞机一样返航、降落，有着很像飞机的机翼和起落架。这些要点通常约占用9-12%的航天器重量，这是航天飞机、空天飞机的缺陷之一，为了弥补这一重量，要么减少有效载荷，要么增加了航天器的整体重量尺寸。一般这类航天器使用大三角翼布局的飞机外形，使用运载火箭发射，然后在完成任务后， 减速、再入大气层、滑翔降落，实现重复使用。

而可重复使用的飞船，采用垂直降落方式，目前“龙”飞船用降落伞减速，降落在冲击较小的水面上。SpaceX公司的“龙”号是可重复使用的飞船目前唯一完成实际运载任务的成功案例。它的衍生品“载人龙”飞船，完成了载人飞行，也使用降落伞在海上降落。

扩展消息：

中国拟支持半导体

在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下，中国正在大力支持本国半导体产业发展。彭博社3日援引知情人士的话称，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

报道援引不具名的知情人士消息称，北京正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说，在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

报道称，中国即将制订下一个五年计划，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本，而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹 音译表示，“中国意识到半导体是所有先进技术的基础，该国不再能依赖美国的供应，面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。”

据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30%左右。近日， 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

通信专家项立刚3日接受《环球时报》记者采访时表示，当前的国际环境已发生变化，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵，这也让全国上下意识到，对于芯片这种“卡脖子”的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示，5G领域常常会用到第三代半导体，中国在5G技术上保持领先，并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展，这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展。

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