中国首枚芯片邮票面世

中国首枚芯片邮票面世

中国首枚芯片邮票面世

9月26日，为庆祝一年一度的全国最佳邮票评选颁奖活动，中国邮政特别制作《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张一枚。该邮票纪念张复合搭载了NFC芯片，利用近场通信技术和手机NFC功能，通过中国邮政APP读取芯片内容，是中国首枚NFC芯片邮票，也是世界首枚实现芯片读写的邮票。

为庆祝一年一度的全国最佳邮票评选颁奖活动，中国邮政特别制作《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张。纪念张内置超薄芯片，邮票序列码、荧光暗码与芯片的ID一一对应，使集邮者手中的每一枚纪念张都是独一无二。邮票印制团队经过长期研究及专项技术突破，引入多层纸张复合技术和激光打孔技术，既能保留完整的邮票纸张属性，又能在印制工艺中保护芯片。

中国邮政有关负责人表示，芯片邮票将互联网、前沿科技与传统邮票有机结合，既体现了高端防伪工艺技术优势，也满足了防伪溯源、信息化应用等方面需求，是中国邮政邮票发行中的重大创新，也走在了世界邮票发行与印制的前列。

据介绍，NFC技术是一种短距离的高频无线通信技术，在商品防伪、新零售电子价签、智能餐盘等诸多领域得到广泛应用。此次与邮票结合，集知识性、趣味性、参与性为一体，将会为集邮者带来全新的互动体验。

该邮票纪念张内置120um超薄芯片，使用高级别安全加密功能写入数据，能有效防止恶意解锁，确保信息存储安全。消费者通过安装中国邮政APP，用带有NFC功能手机贴近邮票纪念张中“40”字样，将读取唯一的芯片ID、该枚邮票纪念张号码、佳邮评选邮票书p等内容，增加了消费者对传统邮票的体验感与观赏邮票电子信息的便捷性。

内置芯片还可以记录每一次读取信息，通过数据记录分析，实现消费者使用分析、市场云推广、防伪溯源和电子防伪等功能，为推出区块链邮票打基础。

芯片邮票将互联网、前沿科技与传统邮票有机结合，既体现了高端防伪工艺技术优势，也满足了防伪溯源、信息化应用等方面需求，是中国邮政邮票发行中的重大创新，也走在了世界邮票发行与印制的前列。

中国邮政集团有限公司邮政业务部人士表示，中国邮政将持续贯彻创新驱动发展理念，在传统中创新，为方寸赋能，在满足人民美好用邮需要上做出更多贡献。

邮票对于我们意味什么

随着科技的发达时代，现在人们有了电脑，有了互联网，有了电话方便了人们的沟通，用书信联络的方式几乎要退隐归山了，所以邮票也不常见了，特别是我们这一代人，邮票几乎我们感觉到是陌生的。

家里还收藏者许许多多的邮票，这些邮票大多数都是用过的，有的还粘贴在信封上呢！上面还加盖了邮戳，这些邮票有着各式各样的图案，有生肖兔，猴，鸡、龙、还有其他漂亮的图案，最常见的是万里长城图案的邮票——她大约长2厘米，宽1。5厘米图中清清楚楚的展现了我们伟大祖国的壮丽河山，由此可见我国历史悠久的文化，长城也是我们祖先智慧的结晶，是我们祖先劳动的硕果；

邮票上有80分、50分20分等字样，不通等值的票面，颜色也各不相同，原来邮票也是有价值的，它就像我们的钱币一样，不通的面值有着各样的区分呢！还有就是所以得邮票几乎都有一个共同的特点，那就是他们四边都是齿轮边，你知道那是为什么吗？我想那大概是为了方便人们咱贴时撕取方便吧！

看到这一张张邮票，有的还完好无缺的粘贴在信封上，就好像看见了那时一个人独自一个人漂流在异乡时，家人，朋友，同学们相互的思念之情，也正是这一张张小小的邮票传递了他们的情怀。

从前的日色变得慢，车，马，邮件都很慢，一生只够爱一个人

一种情怀，一种记录，一种价值，情怀寄寓了人们对家人，对朋友的想念，记录是中国的大好河山，尽在这小小的邮票上，维妙维肖地出现，价值一枚小小的邮票，却有着无穷的价值，东西对于我们来讲都是遥不可及的，所以我们一定要去珍惜这一份难得的情怀，情义价值。

中国芯片现状

一直以来，我们国内的芯片技术水平都处于不温不火的状态，虽然这几年取得了一些进展，但是与米国等发达国家相比还存在着一定的差距。尤其是在华为的芯片被封锁之后，国内才真正意识到了自身的不足之处！

华为除了是一家知名的手机厂商之外，还是我国实力最强的芯片企业，它旗下的海思设计出来的麒麟系列芯片得到了无数消费者的认可，并且借此跻身到了世界十大半导体公司的行列中。

然而天有不测风云，就在人们都以为华为即将崛起的时候，米国带着严格的限制措施出手了，目标直指华为的全球芯片供应链。今年9月15日，针对芯片的封锁正式生效，让华为面临着严峻的考验，而我们国内也无法帮助它走出困境。

这主要是因为在半导体市场中，米国占据着主导的地位，几乎所有的芯片代工厂和第三方公司都无法完全避免美企技术，所以它们都不能成为华为的依靠。更重要的是，芯片生产过程中最关键的设备，光刻机也会受到封锁，国内得不到任何技术支持。

为了补齐在这方面的短板，9月16日中科院宣布了入局光刻机技术的决定，给国产芯片事业带来了很大的希望。据白春礼院长表示：中科院已经制定了相应的计划，未来将集中力量攻克芯片和光刻机等被国外“卡脖子”的核心技术！

这意味着我国更加重视芯片技术的自主研发，因为中科院是国内科技水平最高的机构，它的参与必然会给国产半导体公司带来更好的发展机遇。与此同时，华为也在行动，它将和中科院一起解决光刻机这个困扰了国内多年的难题！

可以预料的是，在国家和中科院的鼎力支持下，华为芯片会迎来新的转机，就算失去了供应商，以后也能实现自给自足！不仅如此，近日国内又传来了一个振奋人心的好消息，4大部门联合宣布，中国芯片迎来最好时刻！

9月23日，科技部、发改委、财政部以及工信部联合宣布了未来将会把发展重心放在半导体芯片领域的决定！也就是说，在中科院之后，国家四大部门也开始指导芯片的研发工作，加快国产技术的崛起。

据了解，此次“国家队”的入场，将致力于解决集成电路、光刻胶和电子封装技术等一系列难题。从芯片的设计出发，慢慢延伸至生产和封测过程，实现产业链的完全自主化，彻底摆脱对国外相关技术的依赖！

除此之外，国内还计划在未来五年内为芯片投入十万亿资金，并且定下了将自给率提高到70%的目标！虽然目前这个标准只有30%左右，想要达到70%有一定的难度，但是有压力才会有动力，况且有国家在背后撑腰，国产芯片公司完全可以放手一搏！

由此可见，在这么多支持力量的作用下，中国芯片迎来了最好的时代！虽然米国的封锁措施不容小觑，但是要不了多久，国内就会突破限制，让国产芯片真正实现崛起的伟大目标！

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