(装机指南)处理器应该怎么选？（详细版）
作为整台电脑的中枢部件之一，CPU的重要性不言而喻。它的性能强弱直接影响着整台电脑的表现。虽然处理器的跑分和参数在网络上流传甚广，并且较方便查询对比，但每颗处理器的长处不尽相同，适用的任务也有所区别，因此要实现正确挑选绝非易事。
1 重要指标：处理器架构
目前较新的处理器架构分为Intel的酷睿系架构、AMD的锐龙系架构。
—1.1 Intel酷睿系
自Intel发布酷睿2以来，其优秀的性能表现曾经带给我们不少惊喜。但Sandy Bridge以后，酷睿微架构至今未见大规模改动，Intel也因此被套上了“牙膏厂”的大名。 游戏玩家建议购买Sandy Bridge及之后的架构，自从这个架构添加了环形总线和AVX指令集以后就没有在后面的架构里做出其他大幅改进，不过像2代到8代这样多代际提升还是可观的。
—1.2 AMD锐龙系
作为AMD吹响反击号角的架构，锐龙摆脱FX的阴影，单核性能已经接近当今酷睿系的表现。因此对于具有一定电脑水平、需要高性价比或喜欢AMD的人来说，锐龙是不错的选择。但在内存兼容性等方面仍与Intel有一定差距。而较老的推土机及其改进型架构单核性能太弱，对于大部分家用用户体验并不算好，因此不推荐购买。
2 重要指标：缓存
CPU片内的缓冲存储器作为整台电脑存储系统速度最快，级别最高的部分，很多时候也能影响处理器性能表现。同代产品缓存容量越大越好，下面介绍各级缓存的区别。
—2.1 L2缓存
不同于下面介绍的L3缓存，L2缓存是非共享缓存，Intel主流酷睿每核心256KB的L2，AMD Ryzen则是512KB。配备Mesh总线的Skylake-X由于对L2缓存更敏感，每核心拥有高达1024KB的L2。
—2.2 L3缓存
L3缓存是各个核心的共享缓存，通过处理器总线（如Ring环形总线和Mesh网格总线）与每个核心连接，在同代处理器中，通常核心更多的处理器L3缓存量大些。当然，也有只减少了核心而保留缓存的处理器，如AMD的一些锐龙和Intel的一些至强产品线。
—2.3 L4缓存
Intel部分处理器的L4缓存是一块eDRAM，容量64或128MB。这块缓存原本提供给CPU内置Iris核显作为显存，Iris核显不启用时作为CPU缓存使用，但绝大多数情况下L4缓存并不能提供多少性能提升。
3 重要指标：主频
主频这一词语在Intel曾经的主频大战中早已深入人心，“主频就是性能”的错误认识也已经是根深蒂固。但多核CPU快速发展的今天，主频仍然很大程度上左右着处理器的游戏和日常体验。不过同代CPU产品的单核性能就是由主频决定的，主频越高性能越强。
—3.1 外频和倍频
（注：BCLK即处理器外频，Ratio即处理器倍频）很多人都知道，CPU主频=CPU外频×倍频。早期的主板外频会影响所有部件的频率，因此CPU外频的提高会牵动所有部件，包括显卡、内存等的频率一并提高，最终导致故障。自Z170以后，处理器外频和其他设备脱离关系，因此举例来讲，处理器外频200MHz×20倍频和100MHz×40倍频并无性能区别。也就是这一代出现了部分非K的Skylake处理器可超外频的问题（见3.2）。
—3.2 可超频与不可超频
超频可以提高CPU性能，并且幅度合理的超频几乎不影响CPU寿命。但英特尔酷睿序列仅有尾部带有K或X的处理器配合Z或X系列主板才能超频（这里指超倍频，由于Intel在不可超频的酷睿处理器上锁定了BCLK频率，导致BCLK频率也仅能提高数MHz。不过某些主板的BIOS能在Skylake处理器上进行非K超频BCLK，且幅度很大。）。AMD锐龙全线可超频，老的FX和APU也支持超频。
可超频的主板CPU搭配示例4 重要指标：核心数
在多核时代，处理器的核心数量影响着处理器的性能表现。现今的单机游戏大作比较吃性能，因此玩游戏不能只盯着单核跑分不放，要保证支撑起1080p高画质的3A游戏约需四个物理核心，超线程得来的核心性能要比原物理核心弱不少，甚至可能拖了物理核心的后腿。
目前的CPU超线程效率［（超线程核心性能÷物理核心性能）*100%］一般在30%～50%不等。对于绝大部分游戏来讲i7-9700K已经基本算是性能天花板，升级多核至尊平甚至由于可达到的频率相对较低以及Intel至尊平台存在的总线区别等多重原因性能倒退。不过至尊平台更多的核心将适用于某些专业用途，在渲染等领域拥有更强大的表现。
5 重要指标：功耗
处理器既然要运行，就必须要有电力支撑。功耗不仅仅意味着我们每月要少花或多花几十块电费，还意味着对电源、主板和散热的压力大小。
通常所讲的TDP的意思是Thermal Design Power，即热设计功耗。InteL官方文档对此给出解释“The processor TDP is the maximum sustained power that should be used for design of the processor thermal solution.”（处理器TDP是用于设计处理器散热方案的最大持续功耗），因此这项数据只是给散热器厂商设计散热器用的标准，并不能代表处理器运行的实际功耗，目前很多处理器标称的TDP对于处理器实际满负载功耗表现没有参考意义（例如i9-9900K标称95W的TDP）。再加上处理器超频等因素影响，根据TDP购买电源并不准确。
对于实际功耗的测试，详见10.5。
6 次要指标：TIM
TIM（Thermal Interface Material，导热接口材料）原本泛指所有填充散热器接触面的气隙提高导热效率的材料，这里特指CPU顶盖和核心之间所用的导热介质。它的导热系数单位为W/m•K，数值越大导热效率越高。
Intel目前主流和至尊CPU使用的是相变硅脂（4-5W/m•K），而Intel二代主流酷睿、除七代以外的至尊酷睿、 九代可超频和至尊酷睿、AMD除部分APU以及两款锐龙APU外都使用钎焊（70-80W/m•K）导热，效率更高。两种导热材质的区别对于可超频的高发热处理器进行超频时影响较大，但对于发热较低的处理器影响不大。
7 次要指标：插座类型
插座是CPU与主板间沟通的渠道，随着处理器的发展，市面上分化出两种不同的插座类型，它们各具优势，又有各自的劣势。
—7.1 LGA插座
自Intel从奔腾4用到酷睿，曾经红透半边天的LGA775以后，所有Intel处理器都把针脚转嫁到主板上，自己只留下触点，这大大降低了CPU的损坏率，却也让主板厂商叫苦不迭。AMD的TR4（LGA4094）以及服务器G34等亦是LGA插座。为了保护针脚，市售主板的LGA插座上有一个塑料盖板，安装时需去除。
AMD TR4（LGA4094）
—7.2 Socket插座
目前AMD全系主流锐龙以及老的FX均采用Socket插座，由于主板上没有针脚 不需要盖板保护。针脚则存在于处理器本身，这避免了主板因针脚问题而损坏，但也导致处理器本身更易因为针脚异常出现故障。正因如此，市面上较少见到锐龙的成批散片（见8.1）。
AMD Socket AM48 非性能指标：来源与保修
电脑部件总归有损坏的可能性，因此质保是一个需要关注的重点。处理器存在很多散片、ES和QS版本，它们到底代表什么意思呢？它们的保修情况又如何呢？
—8.1 散片与盒装
“盒装处理器”很好理解，就是Intel和AMD官方面向消费者零售的带包装处理器，并且带有官方三年质保。那么淘宝上那些很便宜的散片CPU来源是什么？其实散片主要来源是一些OEM厂商，他们采购的处理器如果全部带包装，不仅造成浪费而且不便运输，因此处理器厂商卖给OEM厂商的处理器是无包装的。而OEM厂商采购来的处理器通常都会有盈余，这些处理器就被出售到市场中成为无包装的散片。
因此，散片并不是所谓的小作坊产品，它们和盒装同型号处理器是一样的东西，只不过没了官方的三年保修。并且散片其实也不存在所谓“挑体质”的问题。除非明确写着特挑处理器的商家，普通商家散片销量很大，挑选散片体质所耗费的人力成本高于所获得的利益。处理器本身在所有PC部件里面损坏率相对低些，因此散片CPU也是可以考虑购买的。
—8.2 ES、QS与正式版
ES指的是Engineering Sample，用途是提供给OEM厂商进行兼容性测试以及寻找BUG使用的处理器，由于存在BUG且一般是底层BUG，因此不推荐购买。如果要购买的话可以选择QS（Qualification Sample，即所谓“正显”版CPU）或者步进较晚的ES。这里注意一点，很多卖家宣传的“不显”或“QS不显”并不是QS，而是ES。ES和QS处理器肯定是没有处理器厂商提供的官方保修的。而正式版就是处理器在市场上正式售卖的版本。
9 非性能指标：ECC支持
ECC（Error Correcting Code，纠错码）技术能有效提高内存的稳定性，大大减少内存错误导致的电脑故障，这在长时不间断负载的应用中需求较大。不过桌面级处理器基本未对其进行支持。Intel的E3、AMD的全系列Ryzen和线程撕裂者提供了对纯ECC的支持，但需要查看主板本身是否注明支持。如果要使用RECC内存，就需要Intel E5和E7、Xeon Scalable系列和AMD EPYC霄龙系列处理器了。
10 性能检测方案
如何完整解析处理器的核心性能？网络上能下载到很多测试软件，它们所测分数的意义是什么？如何完整评判一颗处理器的核心性能呢？
—10.1 单核性能
对于处理器单核性能的评测，可以使用接下来要介绍的CineBench和CPU-Z等软件带有的单核性能测试进行评测，但这里要介绍一款专精于检测单核性能的软件——SuperPi。它通过计算一定位数的圆周率记录所用时间来评测处理器性能，不过这款软件只能占用一个CPU核心，因此作为评测单核性能之用。
SuperPi界面
—10.2 多核性能
对于渲染来讲，多核性能显得至关重要。但很多评测软件对多核心的支持度不佳，导致2990WX这种多核怪兽难以发挥全部力量。例如下图的国际象棋，很长一段时间里被作为评测处理器性能的重要指标，但它仅仅支持16线程，无法完全负载现今的多核处理器。
CineBench R15（以及最近新出的R20）是评测C4D渲染性能的重要选择，它支持整整256个线程，并且对多核心有良好的负载能力。它一直以来成为衡量处理器多核性能的标准，但AVX的缺失让它显得过时。不过最新的Cinebench R20增加了对AVX的支持，同时还添加了光追技术，更大的负载也避免了两三秒跑完全测试的尴尬。当然，R20的测试成绩不能与R15成绩直接对比。
CineBech R20 测试界面
POV-Ray也是用来评判多核性能的测试软件之一，它通常是通过渲染一个标准化测试文件benchmark.pov并记录时间来检测处理器的光线追踪性能。同样地，POV-Ray3.6和POV-Ray3.7的测试成绩亦不能进行直接对比。
—10.3 视频编码性能
X264 FHD Benchmark、X265 HD Benchmark可以测试CPU的HEVC编码性能，但这两个软件最多只能完美支持八个线程，i9-9900K比i7-9700K跑分强不了10%，2990WX有时更是连2950X都打不过，因此建议用着两个软件测试少于八线程的处理器。
—10.4 内存与缓存性能
AIDA64自带的内存与缓存测试能很好的评测整套系统的内存与缓存性能。从左至右的四列参数分别为Read（读取），Write（写入），Copy（复制）和Latency（延迟）。
—10.5 实际功耗
处理器的实际功耗其实是和处理器用途有关的，不过为了给整个系统留好余量，建议使用该处理器能达到的功耗最大值计量。AIDA64的FPU烤机测试是通用的AVX烤机测试之一，它能够调用AVX指令集，因此测试结果基本可以用来判定供电系统和散热系统是否能承受该处理器当前所需。
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