(ETAC/SS)(UCRW)海思麒麟970详细分析与对比(补充修订版)
着重介绍一下麒麟970吧。个人对它还是很满意的，就是成本实在太高。
UCRW是Unlimited Cold Rice Works的缩写。
另外，不管你愿不愿意承认，华为海思就是中国大陆最大的芯片企业，尽管亏损了很多年，但是近几年也开始盈利了。海思的产品非常多种多样，不仅仅是手机芯片，还有监控解决方案、电视和机顶盒芯片、网络设备芯片等。虽然是Fabless，但是依然实力很强。(联发科、高通和苹果也是Fabless啊！)
正文
1 别的不说，55亿晶体管就够惊人了，要知道苹果A11也才43亿晶体管。芯片这东西，“寸土寸金”，肯定没有浪费。那这些晶体管用在了那些地方呢？
2 最先把工艺说一下，是台积电的10nm Finfet。特点还是那个样，低频省电，高频功耗爆炸。台积电似乎和三星同时犯了20nm时代的错误，或者说这是不可抗力？
3 首先是CPU。可以说，这次CPU相比960几乎没有任何变化，大核A73@2.36GHz+小核A53@1.8GHz。从Geekbench的跑分也可以看出来，和960水平几乎一致。由于10nm的原因，功耗肯定会下降的。至于为什么不加高频率，可能这就是10nm工艺的极限了吧。虽然骁龙835大核标称是2.45GHz，然而实际使用中依然最高只能达到2.35GHz左右(高通明显怂了，但是联发科虽然不怂，但是却功耗爆炸了)，所以二者CPU性能应该在同一水平。(什么？你说高通的架构是Kryo280是自研的？呵呵，你见过长得这么像A73的Kryo吗？)至于传言中的主频2.8，吊打835之类的，这可信吗？要知道阿库娅家的Helio X30，同样的工艺，频率到2.6G就热得不行了。有人说是A73架构没法高频运行，但是ARM在发布时说过A73最高频率可达2.8G，ARM向来在频率上不吹牛(比如A53的推荐最高频率不到2G，然而Helio P25已经达到2.5G了)。至于为什么不上A75+A55的组合，我认为可能有三个原因。第一，之前我认为可能是功耗原因，A75虽然较大幅度提升了性能，但是这肯定会造成功耗的增加。虽然ARM说性能提升50%，但是他好像没说是同频提升还是同功耗提升，还是把工艺的进步也算进去了，要知道这种事ARM可不是第一次干了(英国人的文字游戏)。第二可能是A75的不成熟，毕竟没有人试过水，谁知道这会不会又是一个A57呢(名字也挺像的)。而且A75可能并不适合现在的10nm工艺，毕竟10nm高频实在太差了。谁也不希望成为又一个骁龙810。要想提升性能，最好还是等待7nm工艺或者下一代架构A77(可能这么叫)吧。第三，也是最有可能的原因，A75虽然性能提升巨大，但面积可能太大了，虽然A75和A55是可以弹性分配的(一共八核，几大几小都可以)，然而最理想的应该还是四大四小。如果来一个四大四小的A75+A55，那芯片面积可能会更大，晶体管可能超过60亿。而A73是双发射架构，面积小，优化好，功耗低，够靠谱。
4 至于GPU，ARM Mali G72MP12。Mali G72还是Bifrost架构，很可能是G71的马甲(不过ARM表示我增加了缓存，所以也并不是完全的马甲)，至于ARM所说的性能提升40%，可能是工艺改进带来的频率提高所带来的(就像当年的T880对比T760，就是拿16纳米来对比28纳米，ARM你玩我们呢？)。这次肯定不能像960那样的疯狂加频率了，然而频率依然不会太低。从安兔兔17.5万左右的跑分来看(现在安兔兔毕竟GPU分值过高，所以和日常使用关系不大，跑分仅供娱乐)，这次GPU功耗依然不容乐观。不过按照华为的一贯作风，日常使用可能会降频，功耗不会爆炸，毕竟这次是10nm工艺，低频还是可以的。至于华为为什么这么做，原因很简单，你又要高通一样的跑分，又要低功耗，又不能堆核心，那就只能这么做了。至于为什么不来一个G72MP20甚至更高，我想说的是，GPU的面积比CPU更惊人，如果真来一个MP20，晶体管说不定65亿以上。
5 至于协处理器i7(英特尔表示强烈抗议！)，没什么可说的，就是一个低功耗、小面积的ARM内核，代替CPU处理小任务。安全内核什么的，有总比没有强。和拍照有重要关系的ISP也有较大提升，具体不明，只知道是双ISP。还有很重要的编解码器，这次也有提升，4K 60FPS HEVC/AVC HDR10解码，4K 30FPS编码，虽然赶不上A11芯片的惊人编码能力，但是绝对够用了，毕竟拿手机拍4K的话，手机存储会有些吃不消。内存控制器也有提升。存储器还是UFS2.1。支不支持EMMC？是支持的，要不然也不能用存储卡啊。
6 亮点在这:集成4.5G LTE Cat18基带芯片，下行峰值速率1.2Gbps，全网通，支持双卡双待双4G VoLTE，双卡可同时4G待机。当然，这么强大的基带芯片，面积也会非常巨大。没办法，安卓阵营讲究的就是一个高集成度，没集成基带芯片的SoC还是当平板芯片去吧。
7 最关键的来了！NPU，也就是神经网络处理器。专门为半精度浮点运算(FP16)所设计的(因为人工智能主要需要FP16和FP8，至于FP32和FP64则用处不大)。性能水平:半精度浮点1.92TFLOPs。华为拿照片识别速度举例，麒麟970利用NPU，2000张/分钟，三星S8(可能是骁龙835)只利用CPU，95张/分钟，iPhone7 plus(A10芯片)利用了HSA(异构运算)，同时使用CPU和GPU，487张(也很厉害了)。当然，也更省电。至于为什么没有对比iPhone8，很简单，发布麒麟970时iPhone8还没发布。其实我也很好奇A11芯片在人工智能方面的水平。如果你认为NPU只在照片识别时有用，那就太小看它了。人工智能是一门不断发展的科学，说不定下一个系统更新就会给你带来意外惊喜——反正似乎它的计算能力已经够强了。这么强的性能，肯定也用掉了不少晶体管，毕竟浮点计算单元可是很耗晶体管的。据说，华为在研发NPU的时候，得到了中科院寒武纪项目的人工智能技术，我感觉很欣慰，至少它让尖端科技更快地走入人们的生活。我们应该期待人工智能的未来。
8 如果按照你们希望的那样，CPU上A75+A55，GPU来一个MP20，那么总的晶体管数量将超过70亿，而且面积会非常巨大，简直就像是在芯片上装了个手机主板。而且很有可能会变成又一个骁龙810——又大又热。而且，懂一些芯片制造的人都知道，晶体管越多，面积就会越大，单晶圆切割出的芯片数就会越少，良品率就会越低，产量就会越低，成本就会越高。骁龙835的晶体管数只有31亿，然而它只是一个“普通”的手机芯片，没有NPU和更强的基带芯片，更小的面积只是为了更低的成本。55亿的成本就已经高得惊人了，而每一个晶体管都没有浪费。至于那些说什么A11只有43亿晶体管却强到爆炸之类的言论，我只能说，至少，你看A11整合基带芯片了吗？
总结
总结一下，如果你希望970在CPU上超过骁龙835，那你就会失望了，因为它们是一个水平的，相对于960也没有提升。如果你希望970在GPU上超过骁龙835，那你也会失望，它没有骁龙835强，只比960强了20%。然而，如果你希望你的手机更智能，或者你想让你的手机具有更多可能，或者你希望更快体验到人工智能给生活带来的改变，又或者你只想要一个日常使用功耗控制优秀的芯片，那么，麒麟970绝对不会让你失望。
最后，还是那句话，如果你是手机游戏发烧友，整天崩崩崩之类的对GPU要求较高的游戏，那就别买海思芯片的手机了，去买隔壁小米6，骁龙835，才2499。没有最好的东西，只要最适合自己的东西。
补充一点，上次我说P10的事的时候忘说了，P10确实存在闪存混用问题，但内存绝对没有混用，华为官方已经证实了。LPDDR3和LPDDR4的管脚压根就不一样，而内存和芯片是PoP封装的。之所以传出“内存”混用的问题，主要还是有人测速，然后感觉速度慢一些，怀疑是LPDDR3，后来WP7吧经过研究发现了那只是一个偶然现象，不存在混用现象。我再说一遍，测试软件有时候会很不靠谱，跑分仅供娱乐！现在还说内存混用的，基本上都是友商的水军了。
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